Thông tin chất lượng
| RatingCatalog |
| RoHSCó |
| REACHCó |
| Chất liệu kết thúc chì / vật liệu quả bóng |
| Chỉ số MSL / Tốc độ tái lưu cao nhấtLevel-3-260C-168 HR |
| Chất lượng, độ tin cậy & thông tin bao bì |
Phân loại xuất khẩu
*Chỉ để tham khảo
- US ECCN: 3A991A2
Thông tin thêm về TMS320F28335
Thông tin bao bì
| Gói pinLQFP (PGF) |
| Phạm vi nhiệt độ hoạt động (°C) -40 đến 85 |
| Gói theo quy định.40 JEDEC TRAY (5+1) |
Tính năng cho TMS320F28335
- Công nghệ CMOS tĩnh hiệu suất cao
- Tối đa 150 MHz (thời gian chu kỳ 6,67 ns)
- 1.9-V/1.8-V lõi, thiết kế I/O 3,3-V
- CPU hiệu suất cao 32 bit (TMS320C28x)
- IEEE 754 đơn chính xác Đơn vị phím nổi (FPU) (chỉ F2833x)
- Các hoạt động MAC 16 × 16 và 32 × 32
- 16 × 16 MAC kép
- Kiến trúc xe buýt Harvard
- Phản ứng và xử lý gián đoạn nhanh
- Mô hình lập trình bộ nhớ thống nhất
- Hiệu quả mã (trong C / C ++ và Assembly)
- Bộ điều khiển DMA sáu kênh (đối với ADC, McBSP, ePWM, XINTF và SARAM)
- 16-bit hoặc 32-bit giao diện bên ngoài (XINTF)
- Hơn 2M × 16 địa chỉ tiếp cận
- Bộ nhớ trên chip
- F28335, F28333, F28235: 256K × 16 flash, 34K × 16 SARAM
- F28334, F28234: 128K × 16 flash, 34K × 16 SARAM
- F28332, F28232: 64K × 16 flash, 26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM
- Boot ROM (8K × 16)
- Với chế độ khởi động phần mềm (thông qua SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF và I / O song song)
- Bảng toán học tiêu chuẩn
- Đồng hồ và hệ thống điều khiển
- Máy dao động trên chip
- Mô-đun đồng hồ Watchdog
- GPIO0 đến GPIO63 chân có thể được kết nối với một trong tám gián đoạn lõi bên ngoài
- Phương tiện mở rộng gián đoạn ngoại vi (PIE) hỗ trợ tất cả 58 gián đoạn ngoại vi
- Chìa khóa bảo mật 128 bit
- Bảo vệ các khối flash/OTP/RAM
- Ngăn chặn công nghệ ngược firmware
- Các thiết bị ngoại vi điều khiển nâng cao
- Tối đa 18 đầu ra PWM
- Tối đa 6 đầu ra HRPWM với độ phân giải 150-ps MEP
- Tối đa 6 đầu vào ghi lại sự kiện
- Tối đa 2 giao diện Quadrature Encoder
- Tối đa 8 bộ đếm thời gian 32 bit (6 cho eCAP và 2 cho eQEP)
- Tối đa 9 bộ hẹn giờ 16 bit (6 cho ePWM và 3 XINTCTR)
- Ba bộ đếm thời gian CPU 32 bit
- Thiết bị ngoại vi cổng hàng loạt
- Tối đa 2 module CAN
- Tối đa 3 mô-đun SCI (UART)
- Tối đa 2 mô-đun McBSP (có thể cấu hình như SPI)
- Một module SPI
- Một bus mạch tích hợp liên kết (I2C)
- ADC 12 bit, 16 kênh
- Tỷ lệ chuyển đổi 80-ns
- Máy multiplexer đầu vào 2 × 8 kênh
- Hai mẫu và giữ
- Chuyển đổi đơn lẻ / đồng thời
- Đề xuất nội bộ hoặc bên ngoài
- Tối đa 88 chân GPIO có thể lập trình một cách riêng lẻ, đa dạng với lọc đầu vào
- Hỗ trợ quét ranh giới JTAG
- Tiêu chuẩn IEEE 1149.1-1990 Cổng truy cập thử nghiệm tiêu chuẩn và kiến trúc quét ranh giới
- Tính năng gỡ lỗi nâng cao
- Chức năng phân tích và điểm ngắt
- Debug thời gian thực bằng phần cứng
- Hỗ trợ phát triển bao gồm
- Bộ biên dịch / bộ lắp ráp / kết nối ANSI C / C ++
- Code Composer StudioTM IDE
- DSP/BIOSTM và SYS/BIOS
- Thư viện phần mềm điều khiển động cơ kỹ thuật số và điện năng kỹ thuật số
- Chế độ năng lượng thấp và tiết kiệm năng lượng
- Chế độ Idle, Standby, HALT được hỗ trợ
- Khóa các đồng hồ ngoại vi riêng lẻ
- Tiếng Endian nhỏ
- Tùy chọn gói:
- Bao bì xanh không chì
- 176-ball nhựa Ball Grid array (BGA) [ZJZ]
- 179-ball MicroStar BGATM [ZHH]
- 179-ball New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZAY]
- 176-pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) [PGF]
- 176-pin Thermally Enhanced Low-Profile Quad Flatpack (HLQFP) [PTP]
- Tùy chọn nhiệt độ:
- A: từ 40 °C đến 85 °C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: từ 40 °C đến 125 °C (PTP, ZJZ)
- Q: ¥40 °C đến 125 °C (PTP, ZJZ) (Qualification AEC Q100 cho các ứng dụng ô tô)
Câu hỏi thường gặp
Q1:Về báo giá của IC BOM?
A1: Công ty có các kênh mua sắm của các nhà sản xuất mạch tích hợp ban đầu trong nước và nước ngoài và một nhóm phân tích giải pháp sản phẩm chuyên nghiệp để chọn chất lượng cao,Các thành phần điện tử chi phí thấp cho khách hàng.
Q2:Điều đề xuất cho các giải pháp PCB và PCBA?
A2: Nhóm chuyên gia của công ty sẽ phân tích phạm vi ứng dụng của các giải pháp PCB và PCBA do khách hàng cung cấp và các yêu cầu tham số của từng thành phần điện tử,và cuối cùng cung cấp cho khách hàng các giải pháp báo giá chất lượng cao và chi phí thấp.
Q3:Về thiết kế chip cho sản phẩm hoàn thiện?
A3: Chúng tôi có một bộ thiết kế wafer hoàn chỉnh, sản xuất wafer, thử nghiệm wafer, đóng gói IC và tích hợp,và các dịch vụ kiểm tra sản phẩm IC.
Q4: Liệu công ty của chúng tôi có yêu cầu số lượng đơn đặt hàng tối thiểu (MOQ)?
A4: Không, chúng tôi không có yêu cầu MOQ, chúng tôi có thể hỗ trợ các dự án của bạn bắt đầu từ nguyên mẫu đến sản xuất hàng loạt.
Q5: Làm thế nào để đảm bảo rằng thông tin khách hàng không bị rò rỉ?
A5: Chúng tôi sẵn sàng ký hiệu NDA theo luật địa phương về phía khách hàng và hứa sẽ giữ dữ liệu khách hàng ở mức độ bí mật cao.
