logo
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Micron ISSI Samsung > MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Hoa Kỳ

Hàng hiệu: Micron

Số mô hình: MT40A1G16KD-062E

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1

Giá bán: 0.98-5.68/PC

chi tiết đóng gói: tiêu chuẩn

Điều khoản thanh toán: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Khả năng cung cấp: 10000 chiếc mỗi tuần

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung

,

Micron ISSI Samsung VFBGA-63

,

Ic Chip tích hợp VFBGA-63

danh mục sản phẩm:
MICRON
Dòng:
MT40A1G16KD-062E
phong cách gắn kết:
SMD/SMT
Bao bì / Vỏ:
TQFP-64
Cốt lõi:
AVR
Kích thước bộ nhớ chương trình:
16 kB
Chiều rộng Bus dữ liệu:
8 bit
Độ phân giải ADC:
10 bit
Tần số đồng hồ tối đa:
16 MHz
Số I/O:
54 vào/ra
Kích thước RAM dữ liệu:
1 kB
Điện áp cung cấp - Tối thiểu:
1,8 V
Điện áp cung cấp - Tối đa:
5,5 V
Nhiệt độ hoạt động tối thiểu:
- 40 độ C
Nhiệt độ hoạt động tối đa:
+ 85 độ C
Bao bì:
ChuộtReel
Thương hiệu:
MICRON
Loại RAM dữ liệu:
SRAM
Kích thước ROM dữ liệu:
512B
danh mục sản phẩm:
MICRON
Dòng:
MT40A1G16KD-062E
phong cách gắn kết:
SMD/SMT
Bao bì / Vỏ:
TQFP-64
Cốt lõi:
AVR
Kích thước bộ nhớ chương trình:
16 kB
Chiều rộng Bus dữ liệu:
8 bit
Độ phân giải ADC:
10 bit
Tần số đồng hồ tối đa:
16 MHz
Số I/O:
54 vào/ra
Kích thước RAM dữ liệu:
1 kB
Điện áp cung cấp - Tối thiểu:
1,8 V
Điện áp cung cấp - Tối đa:
5,5 V
Nhiệt độ hoạt động tối thiểu:
- 40 độ C
Nhiệt độ hoạt động tối đa:
+ 85 độ C
Bao bì:
ChuộtReel
Thương hiệu:
MICRON
Loại RAM dữ liệu:
SRAM
Kích thước ROM dữ liệu:
512B
MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63
Micron MT40A1G16KD-062E mạch tích hợp IC chip MT40A1G16KD-062E linh kiện điện tử
MT40A1G16KD-062E
Micron Bí mật và độc quyền 2Gb : x8, x16 NAND Flash Memory Tính năng N AND Flash Memory MT40A1G16KD-062E, MT29
F2G08ABAEAWP, MT29F2G08ABBEAH4 MT29F2G0 8ABBEAHC, MT29F2G16ABAEAWP, MT29F2G16AB BEAH4 MT29F2G16ABBEAHC Đặc điểm
Nhà sản xuất:
Công nghệ Micron
Nhóm sản phẩm:
NAND Flash
RoHS:
Chi tiết
Phong cách gắn:
SMD/SMT
Bao gồm:
VFBGA-63
Series:
MT29F
Kích thước bộ nhớ:
2 Gbit
Loại giao diện:
Cùng nhau
Tổ chức:
256 M x 8
Loại thời gian:
Không đồng bộ
Chiều rộng xe buýt dữ liệu:
8 bit
Điện áp cung cấp - Min:
2.7 V
Điện áp cung cấp - tối đa:
3.6 V
Dòng điện cấp - tối đa:
35 mA
Nhiệt độ hoạt động tối thiểu:
- 40 C.
Nhiệt độ hoạt động tối đa:
+ 85 C
Bao bì:
Vòng quay
Bao bì:
Cắt băng
Bao bì:
MouseReel
Thương hiệu:
Micron
Loại bộ nhớ:
NAND
Nhạy cảm với độ ẩm:
Vâng.
Sản phẩm:
NAND Flash
Loại sản phẩm:
NAND Flash
Tiêu chuẩn:
Không được hỗ trợ
Số lượng đóng gói:
1000
Phân loại:
Bộ nhớ và lưu trữ dữ liệu
Loại:
Không có khối khởi động
Trọng lượng đơn vị:
0.015028 oz
 

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 0

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 1

 

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 2

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 3

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 4

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 5

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 6

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 7

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 8

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 9

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 10

MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 11MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 12

 

Câu hỏi thường gặp

Q1:Về báo giá của IC BOM?
A1: Công ty có các kênh mua sắm của các nhà sản xuất mạch tích hợp ban đầu trong nước và nước ngoài và một nhóm phân tích giải pháp sản phẩm chuyên nghiệp để chọn chất lượng cao,Các thành phần điện tử chi phí thấp cho khách hàng.
Q2:Điều đề xuất cho các giải pháp PCB và PCBA?
A2: Nhóm chuyên gia của công ty sẽ phân tích phạm vi ứng dụng của các giải pháp PCB và PCBA do khách hàng cung cấp và các yêu cầu tham số của từng thành phần điện tử,và cuối cùng cung cấp cho khách hàng các giải pháp báo giá chất lượng cao và chi phí thấp.
Q3:Về thiết kế chip cho sản phẩm hoàn thiện?
A3: Chúng tôi có một bộ thiết kế wafer hoàn chỉnh, sản xuất wafer, thử nghiệm wafer, đóng gói và tích hợp IC,và dịch vụ kiểm tra sản phẩm IC.
Q4: Liệu công ty của chúng tôi có yêu cầu số lượng đặt hàng tối thiểu (MOQ)?
A4: Không, chúng tôi không có yêu cầu MOQ, chúng tôi có thể hỗ trợ các dự án của bạn bắt đầu từ nguyên mẫu đến sản xuất hàng loạt.
Q5: Làm thế nào để đảm bảo rằng thông tin khách hàng không bị rò rỉ?
A5: Chúng tôi sẵn sàng ký hiệu NDA theo luật địa phương về phía khách hàng và hứa sẽ giữ dữ liệu khách hàng ở mức độ bí mật cao.
MT40A1G16KD-062E Micron ISSI Samsung Ic Chip tích hợp VFBGA-63 13